本篇文章给大家谈谈无铅焊锡怎么好焊接，以及无铅低温焊锡线的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章详情介绍：
浅谈一下无铅锡膏焊接时需注意的技术介绍
每个运用无铅锡膏的电子厂都希望能帮到电子产品进行一次完美的焊接，然而这个事情并不是一个很简单的事情，要想做到这样的效果肯定要做到好几面的要点，下面锡膏厂家来为大家讲解一下：
淘宝无铅锡膏印刷时需要特别注意的技术介绍:
1、印刷前须检查刮刀、钢网等日常用品。确保干净整洁，没灰尘及任何杂物（必要时要清洗干净）防止无铅锡膏受污染及直接影响落锡性；刮刀口要平直，没缺陷。钢网应平直，几乎无变形。开槽边缘不得有残留物锡浆硬块或其他杂物。
2、应当夹具或真空装置固定底板，防止在印刷过程式中PCB引发偏移，并可增加印刷后钢网的分离作用；
3、将钢网与PCB相互间的位置调整为越吻合愈好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位还会导致锡膏印刷到焊盘外）；
4、刚开始印刷的时候，钢网上加的无铅锡膏不宜过多。大部分A5钢网加200g，B5钢网加300g，A4钢网加400g；
5、伴随印刷生产作业继续，钢网上的无铅锡膏量会明显减少，到合适的时候应加入一定量的优质无铅锡膏。
运用无铅锡膏焊接任何一个焊接面都需要充实而整齐外观，尤其是在表面上光泽度。
无铅锡膏的焊接庙没有遗漏未焊之处。无铅锡膏不会因为过热或工作温度不足之处，会形成虚焊、立碑、连锡、残渣等原因。
无铅锡膏多方面渗入接合部位。电路板整个露出部份可否要被无铅锡膏覆盖着。
绝原辅材料及无铅锡膏焊接部份要是有接合部份，不能因加热而引起劣化、毁坏。
无铅锡膏中松香切不可飞散侵入接触部位或留多着的间隙内。
这些就是小编收集整理的一些无铅锡膏印刷技术相关知识，希望能帮到PCB或LED电子厂家有所助益，更加多无铅锡膏信息资讯请留意佳金源官网。
熔点138度无铅低温焊锡丝干货知识
无铅低温焊锡丝则是根据焊锡丝的熔点温度所划分的一款低熔点无铅环保焊锡丝，由优质高纯度的无铅锡锭和铋锭为主要原料，并使用最先进的无铅焊料专业设备和特殊工艺精制而成。通过添加稀土元素，避免了脆性界面结构中微裂纹的迅速膨胀，有效地提高了接头的蠕变疲劳寿命。该合金的比例合理，焊剂由优质改性树脂，有机活化剂和各种添加剂制成使其低温无铅焊锡丝在无铅工艺中也具有其特殊的焊接性能及应用。
无铅低温焊锡丝
下面焊锡小编详细为大家介绍下无铅低温焊锡丝的详细的参数及特点：
产品名称： 低温无铅焊锡丝
型号：SZL-X00D
成分：Sn42Bi58
熔点： 138℃
作业温度：190℃-200℃
重量：200g，1000g 标准（毛重，包含胶轮的重量）
包装：每箱10卷（2kg/盒、1000G/盒）
线径：0.6mm 0.8mm 1.0mm
低温无铅焊锡丝的特点：
1、符合ROHS环保要求。
2、可焊性好，湿润性佳，扩展性好。
3、熔点低，焊接作业温度低，减少对元器件的热冲击。
4、可做松香芯或实芯（实芯款需要，方便焊接。
5、适用于不能承受高温的电子元器件的焊接。
焊锡丝
无铅低温焊锡丝Sn42Bi58适用于热敏感元件的焊接。它广泛用于电子行业的分阶段焊接（二次焊接），电视调谐器，火灾报警器，温度控制元件，防雷保护器，空调安全保护器等行业。焊接时烙铁头适合温度控制在190-200℃之间，烙铁头的角度以45-60o（垂直工作面）为佳。烙铁头应与元件引线和PCB焊盘表面接触。
无铅低温焊锡丝的贮存和保质期：
无铅低温焊锡丝有两种，一款是松香芯，一款是实芯的，其保存方式及保质期也不相同，松香芯低温焊锡线一般为真空包装下可长时间保存，其真空包装可减少焊锡丝受到氧化，并且要确保包装不破损，锡线不曝露于灰尘和其它物质中；另外实芯锡线可以有无限期的保质期，无铅低温焊锡丝应储藏在通风乾燥而无腐蚀的环境下，并做好标识。
无铅焊锡丝
双智利焊锡厂家研发生产焊锡丝、锡膏、焊锡条等焊锡产品，其中焊锡丝有无铅环保焊锡丝，无铅含银焊锡丝，无铅低温焊锡丝，有铅松香芯焊锡丝等，有关焊锡方面的知识及疑问可以关注双智利焊锡厂家头条号在线留言与我们互动。
熔点138度无铅低温焊锡丝干货知识
无铅低温焊锡丝则是根据焊锡丝的熔点温度所划分的一款低熔点无铅环保焊锡丝，由优质高纯度的无铅锡锭和铋锭为主要原料，并使用最先进的无铅焊料专业设备和特殊工艺精制而成。通过添加稀土元素，避免了脆性界面结构中微裂纹的迅速膨胀，有效地提高了接头的蠕变疲劳寿命。该合金的比例合理，焊剂由优质改性树脂，有机活化剂和各种添加剂制成使其低温无铅焊锡丝在无铅工艺中也具有其特殊的焊接性能及应用。
无铅低温焊锡丝
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产品名称： 低温无铅焊锡丝
型号：SZL-X00D
成分：Sn42Bi58
熔点： 138℃
作业温度：190℃-200℃
重量：200g，1000g 标准（毛重，包含胶轮的重量）
包装：每箱10卷（2kg/盒、1000G/盒）
线径：0.6mm 0.8mm 1.0mm
低温无铅焊锡丝的特点：
1、符合ROHS环保要求。
2、可焊性好，湿润性佳，扩展性好。
3、熔点低，焊接作业温度低，减少对元器件的热冲击。
4、可做松香芯或实芯（实芯款需要，方便焊接。
5、适用于不能承受高温的电子元器件的焊接。
焊锡丝
无铅低温焊锡丝Sn42Bi58适用于热敏感元件的焊接。它广泛用于电子行业的分阶段焊接（二次焊接），电视调谐器，火灾报警器，温度控制元件，防雷保护器，空调安全保护器等行业。焊接时烙铁头适合温度控制在190-200℃之间，烙铁头的角度以45-60o（垂直工作面）为佳。烙铁头应与元件引线和PCB焊盘表面接触。
无铅低温焊锡丝的贮存和保质期：
无铅低温焊锡丝有两种，一款是松香芯，一款是实芯的，其保存方式及保质期也不相同，松香芯低温焊锡线一般为真空包装下可长时间保存，其真空包装可减少焊锡丝受到氧化，并且要确保包装不破损，锡线不曝露于灰尘和其它物质中；另外实芯锡线可以有无限期的保质期，无铅低温焊锡丝应储藏在通风乾燥而无腐蚀的环境下，并做好标识。
无铅焊锡丝
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浅谈一下无铅锡膏焊接时需注意的技术介绍
每个运用无铅锡膏的电子厂都希望能帮到电子产品进行一次完美的焊接，然而这个事情并不是一个很简单的事情，要想做到这样的效果肯定要做到好几面的要点，下面锡膏厂家来为大家讲解一下：
无铅锡膏印刷时需要特别注意的技术介绍:
1、印刷前须检查刮刀、钢网等日常用品。确保干净整洁，没灰尘及任何杂物（必要时要清洗干净）防止无铅锡膏受污染及直接影响落锡性；刮刀口要平直，没缺陷。钢网应平直，几乎无变形。开槽边缘不得有残留物锡浆硬块或其他杂物。
2、应当夹具或真空装置固定底板，防止在印刷过程式中PCB引发偏移，并可增加印刷后钢网的分离作用；
3、将钢网与PCB相互间的位置调整为越吻合愈好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位还会导致锡膏印刷到焊盘外）；
4、刚开始印刷的时候，钢网上加的无铅锡膏不宜过多。大部分A5钢网加200g，B5钢网加300g，A4钢网加400g；
5、伴随印刷生产作业继续，钢网上的无铅锡膏量会明显减少，到合适的时候应加入一定量的优质无铅锡膏。
运用无铅锡膏焊接任何一个焊接面都需要充实而整齐外观，尤其是在表面上光泽度。
无铅锡膏的焊接庙没有遗漏未焊之处。无铅锡膏不会因为过热或工作温度不足之处，会形成虚焊、立碑、连锡、残渣等原因。
无铅锡膏多方面渗入接合部位。电路板整个露出部份可否要被无铅锡膏覆盖着。
绝原辅材料及无铅锡膏焊接部份要是有接合部份，不能因加热而引起劣化、毁坏。
无铅锡膏中松香切不可飞散侵入接触部位或留多着的间隙内。
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